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给魅力庐江论坛网友的中秋大礼,Mac mini DIY

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列兵

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发表于 2015-9-27 15:48:38 | 显示全部楼层 |阅读模式

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周末闲来无事,想想该将自己的Mac mini组装起来了,苦于第一次,所以配件都是零星分批次采购的,浪费了不少快递费,也耽误了不少时间......先上图让大家看看效果。

华丽的分割线
—————————————————————————————————————————————————
自2015年6月份开始,网购的Mac mini DIY配件陆续到货,可以着手进行组装、调试工作了,但是组装完毕,发现了很多问题,所以又将原来发过的帖子撤下,并对Mac mini进行完善,力求为各位一个更详尽的DIY攻略,在此向关注帖子的坛友表示歉意,让大家久等了。
看到网上很多的前辈DIY出了自己的Mac mini,想必大家也为了自己心中的Mac mini熬夜爬楼,找教程,这里还是推荐大家多爬楼,取众家之长,早日完成自己梦想中的Mac mini!为了打造一台完美的装B神器,首先做个计划,以确定各项硬件和附件,确保能顺利安装。
一:计划部分
箱体:这部分没得选择,无非是选择有光驱版和无光驱版,成色按个人情况,鉴于初次DIY,我选的是接近废品的成色,中间Logo被敲掉的。不过这对我没有影响,因为我要在Logo这里做点文章。
主板:必须要选择Thin Mini-ITX板型,尺寸为17*17cm,高度不能超过2.5cm,内存为笔记本内存,否则无法装进Mac mini那么小的箱体内。主板芯片组,综合对比下来,个人认为H81芯片组比较合理,可以搭配HD4600核显的四代处理器。有的选择H87或者B85的,我觉得是没必要的,或者因为成本原因选择H77、B75或者H61的,这里自行根据个人情况进行选择,关于品牌方面,最好还是选择某硕和某嘉,尤其是想装黑苹果的最好选择某嘉。请参考下表进行选择
  
Intel Chipsets Specification
  

Z87
H87
H81
B85
Z77
H77
B75
  
CPU支持
  
Haswell
Haswell
Haswell
Haswell
Ivy Bridge
  Sandy Bridge
Ivy Bridge
  Sandy Bridge
Ivy Bridge
  Sandy Bridge
CPU超频
Yes
No
No
No
Yes
No
No
最大内存数量
4
4
2
4
4
4
4
SATA 6Gbps
6
6
2
4
2
2
1
SATA 3Gbps
0
0
2
2
4
4
5
USB 3.0接口
6
6
2
4
4
4
4
USB 2.0接口
14
14
8
12
10
10
8
SRT(智能响应技术)
ü
ü
û
ACHI ONLY
ü
ü
û
RST(快速存储技术)
ü
ü
ACHI ONLY
ACHI ONLY
ü
ü
û
DSA
ü
û
û
û
û
û
û
PCI-E 2.0
8
8
6
8
8
8
8
处理器:英特尔四代处理器,1150针脚,低功耗版。由于处理器升级较快,未能列出所有处理器版本,请自行搜索选择,必须是低功耗版,功率不超过45W, 65W暂未测试散热性能。本人选择正式版i5 4670T,4核2.3GHz最大睿频3.3GHz,45W,集成HD4600核显。给各位提个醒,由于英特尔低功耗处理器一般是供品牌机的,所以市面上正式版的低功耗处理器很少,请各位在选购的时候一定要擦亮眼睛,别选了ES版或者QS版,导致系统不稳定或高温。
  
Intel CPU with Socket 1150
  
CPU Model
Frequency
L3 Cache
CPU Frequency
Core Name
Process
Stepping
Wattage
BCLK
i7 4785T
2.20 GHz
8MB
350 MHz/1200 MHz
Haswell Refresh
22nm
C0
35W
100
i7 4765T
2.00 GHz
8MB
350 MHz/1200 MHz
Haswell
22nm
C0
35W
100
i5 4590T
2.00 GHz
6MB
350 MHz/1200 MHz
Haswell Refresh
22nm
C0
35W
100
i7 4790T
2.70 GHz
8MB
350 MHz/1200 MHz
Haswell Refresh
22nm
C0
45W
100
i7 4770T
2.50 GHz
8MB
350 MHz/1200 MHz
Haswell
22nm
C0
45W
100
i5 4690T
2.50 GHz
6MB
350 MHz/1200 MHz
Haswell Refresh
22nm
C0
45W
100
i5 4670T
2.30 GHz
6MB
350 MHz/1200 MHz
Haswell
22nm
C0
45W
100
内存:DDR3 1600或者1333均可,我选的金士顿DDR3 1600 8G*2,总共16G,运行Win7 64位系统毫无压力。
硬盘:全高mSATA SSD,或者笔记本2.5英寸机械硬盘均可,二选一或者全选都行。我选SSD+机械硬盘。东芝128G SSD mSATA做系统和软件盘,2.5寸机械硬盘用来存放重要资料和电影,外加一句,重要资料最好别放在SSD里,避免毫无征兆就挂了。
无线网卡:同样是mSATA口,视主板情况选择全高或者半高网卡,我选的ATHEROS AR5B225 支持2.4G,支持802.11B、G、N 2 300M无线+蓝牙4.0二合一,半高卡。
附件:180W东芝笔记本电源,主板托架(含主板绝缘纸+硬盘支架),LED电源灯,微动开关,IO挡板,SATA数据线(10cm),SATA电源线(视主板SATA电源接口而定),散热套件,SMA天线+SMA线。
二:改造
具体拼装步骤就请参考网上其他大神的帖子,这里就不赘述。现在就必要的改造和改进部分进行描述,请各位多指点。
改造之一
主板托架:鉴于主板背面处理器位置的底板与托架处理器位置有偏差,因此将主板托架位置进行改造。将原有主板托架的处理器底板位置进行扩大,以免主板装上主板托架后超高。见图:
红色框为需要改成的形状。
file:///C:\Users\ADMINI~1\AppData\Local\Temp\msohtmlclip1\01\clip_image002.jpg
主板背面处理器位置底板形状
file:///C:\Users\ADMINI~1\AppData\Local\Temp\msohtmlclip1\01\clip_image004.jpg
主板托架改造后的形状
file:///C:\Users\ADMINI~1\AppData\Local\Temp\msohtmlclip1\01\clip_image006.jpg
改造之二
主板背面处理器底板处的三根螺丝,三根螺丝超出了底板,同样为了保证不超高,该三根螺丝需要磨短。
主板背面三颗螺丝原型
file:///C:\Users\ADMINI~1\AppData\Local\Temp\msohtmlclip1\01\clip_image008.jpg
磨短后
file:///C:\Users\ADMINI~1\AppData\Local\Temp\msohtmlclip1\01\clip_image010.jpgfile:///C:\Users\ADMINI~1\AppData\Local\Temp\msohtmlclip1\01\clip_image012.jpg
改造之三
散热套件,网购的散热套件有几个缺点
1:散热翅片。由于不是针对某硕的主板开模制作的,散热翅片与主板后IO处不贴合,装上之后会超高,同时压住下方的电容器,有安全隐患。
2:风扇噪音。三针风扇不带温控,上机后全速运行,噪音太大,尽管有减速线,但噪音还是偏大,个人无法接受。
file:///C:\Users\ADMINI~1\AppData\Local\Temp\msohtmlclip1\01\clip_image014.jpg
改造之四
机箱LOGO,由于买来的机箱LOGO已经被敲掉,太难看了。正好可以利用此处做点文章,比如加装EL发光片,达到Mac Book上发光LOGO的效果,也可以针对开机开关的缺陷,整合到LOGO处,解决每次开机都要用小棍棍捅菊花的尴尬。
file:///C:\Users\ADMINI~1\AppData\Local\Temp\msohtmlclip1\01\clip_image016.jpg
三:教程
1:主板托架改造
首先依据主板处理器底板形状以及位置,在主板托架上做好标记,以免扩孔的时候,产生偏差,我手里工具有限,只有一把手电钻,所以就依次在需要拓孔的边缘打上一排孔,然后再小心掰下,最后再用刮刀刮平边缘毛刺。有条件的可以用线锯或者其他工具。最高大上的就是用激光切割。
file:///C:\Users\ADMINI~1\AppData\Local\Temp\msohtmlclip1\01\clip_image018.jpg
file:///C:\Users\ADMINI~1\AppData\Local\Temp\msohtmlclip1\01\clip_image020.jpg
成型图
file:///C:\Users\ADMINI~1\AppData\Local\Temp\msohtmlclip1\01\clip_image021.jpg
2:主板处理器位置的三颗螺丝
只要把三颗螺丝拆下,再磨短装上即可,需要注意的就是不要磨得过短,起不到固定处理器底座的作用。还有不要磨坏了螺丝的牙口,免得导致固定底板滑丝。要多加小心!
3:散热翅片的改造
市面上能买到的散热套装基本都是按照某步的主板开模制造的,散热翅片高度偏高,会导致根我的主板(某硕H81T)音频口位置匹配不好,超高,而且还压住了主板电容。因此果断将翅片用焊枪吹下。
file:///C:\Users\ADMINI~1\AppData\Local\Temp\msohtmlclip1\01\clip_image022.jpg
导热管宽度为1cm*2根,厚度约为2mm,导热管底边距离主板电容位置不能超过11mm,散热翅片长度应在40mm。由于无法找到尺寸相符的整片散热翅片,因此只能找两片长40mm13mm11mm的散热片进行改装,只要风扇尺寸不要太长,多余的6mm长度不会产生影响。file:///C:\Users\ADMINI~1\AppData\Local\Temp\msohtmlclip1\01\clip_image024.jpg
file:///C:\Users\ADMINI~1\AppData\Local\Temp\msohtmlclip1\01\clip_image026.jpg
由于当时工具有限,没能夹好焊接的翅片,导致焊接有偏差。后面又返工了,大家看明白即可。
file:///C:\Users\ADMINI~1\AppData\Local\Temp\msohtmlclip1\01\clip_image028.jpg
4:风扇的改造
风扇仅仅是修改了一下外形,将边角位置削掉了,以免影响安装。可以看到风扇和散热翅片尺寸非常合适。更加难能可贵的是,这是12V真四线温控风扇。运行起来那叫一个宁静啊……
file:///C:\Users\ADMINI~1\AppData\Local\Temp\msohtmlclip1\01\clip_image030.jpg
5LOGO处改造
机箱面板的铝材厚度为2mmLOGO处的大圆和苹果logo各是1mm。现在就是在利用这2mm的厚度做做文章。加上EL发光片,和薄膜开关。实现开机+发光LOGO合二为一。
file:///C:\Users\ADMINI~1\AppData\Local\Temp\msohtmlclip1\01\clip_image032.jpg
file:///C:\Users\ADMINI~1\AppData\Local\Temp\msohtmlclip1\01\clip_image034.jpg
先用有机玻璃做两个出来,厚度0.8mm-1mm都可以,颜色根据个人喜好。
file:///C:\Users\ADMINI~1\AppData\Local\Temp\msohtmlclip1\01\clip_image036.jpg
一看便知,圆形的做底板,苹果LOGO刚好补在机箱上被敲掉的LOGO那里。在两层有机玻璃中间加上EL发光片。file:///C:\Users\ADMINI~1\AppData\Local\Temp\msohtmlclip1\01\clip_image038.jpg
圆形有机玻璃底板用手电钻弄出一个小坑,以便埋入薄膜开关。
file:///C:\Users\ADMINI~1\AppData\Local\Temp\msohtmlclip1\01\clip_image040.jpgfile:///C:\Users\ADMINI~1\AppData\Local\Temp\msohtmlclip1\01\clip_image042.jpg
从底部开始依次为:有机玻璃苹果logo+透明双面胶+EL发光片+圆形有机玻璃底板。基本完工,图中可以看出,加了EL发光片后,厚度并没有超出,主板顺利进入机箱。
file:///C:\Users\ADMINI~1\AppData\Local\Temp\msohtmlclip1\01\clip_image044.jpg
四:效果检验
1:发光LOGO+薄膜开关改造效果不错,唯一美中不足就是薄膜开关按下去的时候手感不好。
2:散热改造,鲁大师压力测试,十分钟之后至一小时左右。温度一直稳定在72度,未出现高温停机,风扇转速6000+转,在此情况噪音远远小于三针风扇+减速线的噪音,完全可以接受。
此次改造大功告成!!!
此贴为原创作品,未经作者许可请不要转载。感谢各位支持原创作品!
在此祝各位朋友中秋快乐!

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